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英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
2024-06-28
英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。
来源：网络
英特尔推进面向未来节点的技术创新，在2025年后巩固制程领先性
2024-05-16
英特尔正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，目前，Intel 7，采用EUV（极紫外光刻）技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。正在顺利推进中的Intel 20A和Intel 18A两个节点，将继续采用EUV技术，并应用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，助力英特尔...
来源：网络
发布AI开放系统战略，展示与新客户、合作伙伴跨越AI各领域的合作。
来源：网络
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